TR7500漏印改善解决方案:color window,以下为color window具体检测原理的详细说明:
7500 color window functio
计算特定颜色区块比例--- 例如铜箔。
待测Pixel 的R , G, B value需符合:
R-High>= R value>R-Low
G-High>= G value>G-Low
B-High>= B value >B-Low
同时符合R than G, G than B, B than R 的condition,面积小于Under Ratio 或 大于 Over Ratio 则fail.
Condition:
If (R ><=G), then don’t care R G relation //default
If (R >=G), then R value >= G value
If (R <=G), then R value <= G value
If (G ><=B), then don’t care G B relation //default
If (G>=B), then G value >= B value
If (G <=B), then G value <= B value
If (B ><=R), then don’t care B R relation //default
If (B >=R), then B value >= R value
If (B <=R), then B value <= R value
以下是该项新功能在线验证的数据:
验证线别:A线
验证时间:2015/1/8—2015/1/13
验证条件:导入五种类型零件,分别是R0402,C0402,R0603,C0603,RB0402,这五种类型零件,其中这五种零件锡点的数量在1线约占总量的70%,2线约占总量的50%(除去BGA)。
验证数据:
一、不良
数据(裸铜,漏印,锡少)请见color window检测不良记录:
Color window在此次验证中共检测出55个不良点,其中裸铜占总数的20%,漏印占20%,锡少占比例最大,为总数的60%。占总不良率3.97%,其中裸铜和漏印占总不良率1.59%(1/8-1/13A线AOI共检出1385不良点)。以上不良点在SPI端基本为PASS板。
从裸铜的图片来看,不难发现一点,不良点区域裸铜部分面积基本上都比实际的PAD要大,焊点部分基本都是有焊接的痕迹,由此我们推断该部分不良产生的原因绝大部分可能为PCB本身材质的问题,也有可能在生产过程中发生。对于这一部分不良点,应该不在AOI的检测范围中,这次检出主要是由于当时检测框制作相对较大,这些不良点在PAD附近,若该现象不是发生的上述区域,AOI无法检出。
从漏印和锡少的不良点图片,造成不良的原因可能有3点:
1,锡量较少,但是被OP判允收。
如:1MC1701HA10A00692 R2414 漏印 A1 3HA10640634D F
2,PAD氧化导致过回焊炉后少量PAD部分裸铜
3,在制件过程中被碰到
二、以上不良点基本上在SPI端都是PASS板,因此我们建议:
1,针对裸铜部分建议从PCB来料部分加以控制。
2,针对漏印和锡少,建议是否将SPI允收范围收紧一点,看是否有效果。
3,针对允收标淮和作业手法对OP进行宣导。
三、误判
上周关于color window的误判一共有9829个点,其中A1有2631个点,占A1线误判总量的3.54%,A2有7198个点,占A2线误判总量的8%,A2线的误判比A1要多的多,因为A2线color window误判主要发生在0402RB零件上面,集中在边上的两个PAD,实际焊点是有一小部分焊点裸露在外面,下面是一些OP确认的误判影像:
上周A1,A2线一共测试了35000多片板子,有关于color window的误判一共有9829个点,相当于每测试3片就会有一个color window误判。 目前的误判数据是在仅仅导入R0402,C0402,R0603,C0603,RB0402这五种类型零件检测时产生的,如果导入全部类型零件,误判会增加很多,主要是由于IC及一些特殊类型元件焊点实际状况的差异造成。(以上数据都是来源于SPC统计的数据)
3.Color window的漏失
根据上周后制程反馈的程式漏失来看,A线暂时没有发现漏印不良。根据上面数据可以看出:color window针对漏印这一方面的确实有效果,但是实际生产过程中漏印的不良在整体不良中占的比例极小,全部导入color window误判会增加很多,而且现在程式基本都已稳定,全部导入的工作量也是非常大,相当于重新制作一个程式。因此如需导入,建议只导入上述5种零件.