德律TR7700 SIII 3D采用高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合优良的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且大的3D锡点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。
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